主旨：為PCB廠分憂解難，降低報廢率，節約成本。

一、大家好！各位PCB前輩及各位先進，我們常了解到電子廠對PCB板的不

良規定，不可修補的項目有：

1. 線路斷脖子。

2. PAD缺損。

3. 導穿孔孔破，零件孔、槽孔孔破等。

4. 轉角斷線。

5. 斷線(打線)。

6. 板角撞傷、成型錯誤(尺寸大小)。

7. 在電子廠已上好零件及半成板之不良板。

8. PCB未插件或已插件的金手指或化金板的氧化、色差、刮傷、凹陷、粗糙、沾錫、沾綠油、露銅、露鎳等。

二、工程設計疏忽，或底片制作缺損線、PAD、光學點，孔銅不通等。 

三、制程疏忽造成的批量性不良。

四、針對以上PCB制作困擾，我廠克服了傳統的無奈，將上述被判報廢的暇疵板，修補為合於功能、阻值、焊錫性、成品組裝波峰爐焊要求的良品。

五、針對金手指板或化金板，金面易氧化的問題，我司引進國外新的配方及技術，經過手工電鍍加工後，金面不會再有氧化現象。

六、加以說明：

1. 修補業目前唯我司能做到：補焊盤、導穿孔、零件孔、槽孔等破損。我方有獨特的材料和技術，經修補後，保證能重噴錫、手烙錫；不怕錫爐高溫的侵襲，外觀完整如未修補過。 

2. 以往傳統修補導穿孔孔破，都採用打铆釘方式作業，此種做法，雙面板是可以。請問多層板可以嗎?多層板內層也須導通，用铆釘人工敲打使上下外層壓緊作導電，內層部份是無法緊密的，導電會產生不良。

3. 傳統補焊盤，原材料都採用銀膏及銅膏作為導電体，當今科技，銀、銅膏仍無法克服噴錫爐及電子廠內波峰迴焊爐的高溫侵襲，經過錫爐後，整個焊盤都爆落，無法承受高溫。

七、我方修補材料特性：

原材料銅為主体導電液，把銅熔化成液体，添加耐高溫材料化為銅液，

並加以調配，修補後經烘烤成固体，其附著性強，拉力1.0~1.6kg內

諸多說明，也許各位PCB前輩無法認可，我司為了誠信大眾，各PCB廠如有上述的不良板，可快寄2片樣品(標貼不良點)給我司，我司修補好後免費寄還給貴廠(試樣期間，一、兩片完全免費，快遞郵寄費貴廠自付)

以上說明，如有任何疑問，歡迎來電或e-mail諮詢，我公司會詳細的

給予答复或登門拜訪作說明並更熱忱的服務。謝謝!