在电路板培修中，常涉及到板上元件检测与修复才略题目。

  随着半导体工艺技艺的睁开，频年来在手机亦遍及地哄骗到BGA封装IC元件，它关于手机的微型化和多效率化起到决意性陶染。然则，手机制造商却同时垄断BGA元件的难培修性，回报加进某些限制来限定手机培修业界，使电子培修工程师在BGA培修历程中碰到

1定的困难，乃至无从脱手。在此，我们仅将部门电路板BGA元件培修的教育蕴蓄知识整理成文。1．BGA

培修中要器重的题目 因为BGA封装所固有的特性，因此应服膺下列几点题目：

  ①贯注焊拆历程中的超温损坏。

  ②贯注静电积聚损坏。

  ③热风焊接的风骚及压力。

  ④贯注拉坏PCB上的BGA焊盘。

  ⑤BGA在PCB上的定位与方向。 

  ⑥植锡钢片的遵从。 BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂积极化配备遏制的，业余情况下碰到上述的题目虽有难度，但凭着精心、隆重、科学的立场，借助后辈的返修配备工具，把持复杂、败北率是较大的。

 2． BGA培修中要用到的基本配备和工具 BGA培修的成败，很大程度上决意于植锡工具及"热风枪"。

1般来说，培修者碰到至多的困难照常植锡困难和"八５0"把持温度大风压"无谱"，就算采取"白光"八５0热风枪也都市因电压调动的缘故起因，温度辑睦流也很难把握，人不知;鬼不觉中损坏BGA和主板，因此败北率不高。

 下列是从从精度、可靠性、科学性角度选用的配备和工具：

 ① SUNKKO 八５2B 智能型热风拆焊器。

 ② SUNKKO 202 BGA防静电植锡培修台。

 ③SUNKKO BGA专用焊接喷头。

 ④SUNKKO 30５0A 防静电荡涤器。

  而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为施舍哄骗。

3． BGA的培修把持技能

   ⑴．BGA的解焊前筹备。

  将SUNKKO 八５2B的参数形状设置为：温度2八0℃~310℃；解焊时间：1５秒；风骚参数：×××（1~9

档通过用户码都可预置）；

  开首将拆焊器设到积极模式形状，垄断SUNKKO 202 BGA 防静电植锡培修台，用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在培修台上。

   ⑵．解焊。

  解焊前服膺芯片的方向和定位，如PCB上不有印定位框，则用记号笔沿附近划上，在BGA底部注入小量助焊剂，抉择适宜被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到八５2B上，

  将手柄垂直对准BGA，但当心喷头须离开元件，按动八５2B手柄上的创议键，拆焊器将以预置好的参数作积极解焊。 解焊完结后在

2秒后用吸笔将BGA元件取下，多么可使原锡球均匀分在PCB和BGA