在PCI及光模块、排线插座金手指的大量使用当中,金手指已经分为：长短金手指、断节金手指、分裂金手指、金手指板在加工过程中，需要拉镀金线，常规金手指加工过程比较简单，长短金手指，将金手指引线方面需要严格控制，需要二次蚀刻才能完成。

断节金手指比长短金手指的难度加大，需要干膜3次制程，引线不残留需要4次才能完成金手指的制作，往往90%的企业对于金手指的控制是无法进行加工。

necpcb加工插头金手指及长短金手指，断节金手指，掌握了核心的制造技术，单项金手指镀金厚度可达50U

金厚，工业显卡PCI可加工到50U的金厚，镀金称为硬金，为什么金手指需要镀金处理呢？？因为在显卡及插头使用，往往电路板经常需要拔插，镀金是硬件，拔插次数最高可达20万次，沉金是软件，拔插次数有限，每拔插一次则减少金手指的寿命，镀金是硬金，在拔插方面提现了，金在拔插过程中的硬度，镀金在拔插方面有优越的性能，导电方面的性能可提升导电的效率。