电路板常识

 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电

气边界  

电路板

等组成，各组成部分的主要功能如下：  

  焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。  

  过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。  

  安装孔：用于固定电路板。  

  导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。  

  接插件：用于电路板之间连接的元器件。  

  填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。  

  电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超

过该边界。  

主要分

类 

  电路板系统分类为以下三种：  

电路板

单面板

  Single-Sided Boards  

  我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集

中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单

面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因

为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路

才使用这类的板子。  

双面板

  Double-Sided Boards  

  这种电路板

的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面

间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔

是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双

面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另

一面），它更适合用在比单面板  

更复杂的电路上。  

多层板

  【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并

压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。  

  内层

线路  

   铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用

刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力

将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝

光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜

在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的

线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠

水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将

裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身

退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机

冲出层间线路对位的铆合基准孔。